金型加工技術の進歩の中で、合理化・省力化の未解決分野である表面仕上技術を取り上げ、特にみがきの能率向上を妨げる一つのネックである硬化層のできる放電加工面の仕上げに電解研摩による方法を検討した。採用した表面仕上法は、電気化学作用に物理作業を併用した屈曲性に富む電解みがき電極工具を考案し、表面あらさ25～35μRmax（3．0～4．5μRa）の放電加工面に対して、硬化層の除去を目指し、仕上目標を5μRmax（0．7μRa）として実験を行った。