科学的除去加工法のうち、大きな加工量は伴わず、仕上面の向上すなわちみがきの要素を含んだ加工法として化学研摩がある。本研究は、最近広く一般的に行われるようになった放電加工による金型製作においてネックとなっている表面みがきの問題について、化学研摩による仕上法について検討を加えたもので、経済的な放電加工速度で得られるところの表面あらさが20～30Rmax（3．5～4．1μRa）の面に対して、硬化層の除去も含めて仕上目標を5μRmax（0．7μRa前後）として実験を行ったものである。